Na tegorocznych targach EMO DMG MORI zaprezentuje nowe filary Machining Transformation, składające się z innowacyjnych technologii i rozwiązań, które zdefiniują przyszłość produkcji.

Cyfryzacja diametralnie zmieniła świat, w którym żyjemy, sprawiając, że znajdujemy się dziś w samym centrum nowego modelu gospodarki, nazywanym „gospodarką doświadczeń”. Aby zapewnić sobie konkurencyjność, producenci powinni skupić się na "innowacjach w zakresie doświadczeń" i zwiększyć zaangażowanie klientów w proces tworzenia innowacji. Innymi słowy – w modelu Experience Economy firmy będą konkurować poprzez spersonalizowane doświadczenia, a nie same produkty.

Modułowy system sterowania infrastrukturą komputera kwantowego, systemy zakłócania stacji radiolokacyjnych, wysokorozdzielcze radary czy systemy rakietowe – to tylko niektóre rozwiązania technologiczne, jakie Politechnika Warszawska zaprezentuje podczas Międzynarodowego Salonu Przemysłu Obronnego w Kielcach (5–8 września 2023 r.). 

Siła targów ITM Industry Europe, Modernlog, Subcontracting oraz Salonu BHP ma moc przyciągania. Do grona wystawców najbliższej edycji już dołączyli liderzy branży. Najnowsze technologie dla przemysłu i logistyki od 30 maja do 2 czerwca 2023 r. ponownie wypełnią hale na Międzynarodowych Targach Poznańskich. Nie zabraknie dyskusji na temat wyzwań oraz sposobów na rozwiązanie aktualnych problemów, z którymi zmagają się firmy produkcyjne.

Retech, należący do Grupy Seco/Warwick, dostarczy rozpylacz gazu z obrotową elektrodą (REGA) dla partnera specjalizującego się w produkcji metali i stopów ogniotrwałych. Urządzenie to jest w stanie wytwarzać proszki odpowiednie dla szeregu procesów metalurgii proszkowej.

Cztery dni pełne spotkań, inspirujących rozmów, debat i pokazów. Ofertę niemal siedmiuset wystawców targów ITM Industry Europe (z czego połowę stanowiły firmy globalne i z zagranicy) doceniło 15.156 zwiedzających profesjonalistów. Na stoiskach nie brakowało innowacji technologicznych i premierowych rozwiązań. Przede wszystkim jednak ekspozycja i program targów odzwierciedliły jak zmienia się przemysł i jak powinny wyglądać fabryki przyszłości. 

Kanadyjscy naukowcy opracowali innowacyjny materiał, który jako pierwszy może reagować jednocześnie na dwa różne bodźce: temperaturę i napięcie elektryczne. Niedroga w produkcji tkanina, wykonana z nanokompozytowych włókien polimerowych, może zmieniać kolor i kształt pod wpływem tych bodźców. Toruje to drogę do szerokiego spektrum zastosowań: od ubrań termicznych, przez gry VR, medycynę, aż po przemysł motoryzacyjny i kosmiczny.

W ofercie firmy Elesa+Ganter pojawił się nowy wskaźnik poziomu cieczy odporny na kwasy i zasady. Nowy produkt nosi oznaczenie HCK-PP i jest polecany do stosowania m.in. w branży spożywczej, ale także w pojemnikach do przechowywania odpadów nuklearnych.

Program towarzyszący 20. edycji wiodących międzynarodowych targów części przemysłowych i czyszczenia powierzchni, które odbędą się w dniach 26-28 września 2023 r. w Centrum Wystawowym w Stuttgarcie w Niemczech, również dostarczy istotną wiedzę i doświadczenie w tej dziedzinie.

Na tegorocznych targach EMO DMG MORI zaprezentuje nowe filary Machining Transformation, składające się z innowacyjnych technologii i rozwiązań, które zdefiniują przyszłość produkcji.

Cyfryzacja diametralnie zmieniła świat, w którym żyjemy, sprawiając, że znajdujemy się dziś w samym centrum nowego modelu gospodarki, nazywanym „gospodarką doświadczeń”. Aby zapewnić sobie konkurencyjność, producenci powinni skupić się na "innowacjach w zakresie doświadczeń" i zwiększyć zaangażowanie klientów w proces tworzenia innowacji. Innymi słowy – w modelu Experience Economy firmy będą konkurować poprzez spersonalizowane doświadczenia, a nie same produkty.

Modułowy system sterowania infrastrukturą komputera kwantowego, systemy zakłócania stacji radiolokacyjnych, wysokorozdzielcze radary czy systemy rakietowe – to tylko niektóre rozwiązania technologiczne, jakie Politechnika Warszawska zaprezentuje podczas Międzynarodowego Salonu Przemysłu Obronnego w Kielcach (5–8 września 2023 r.).