Mycie podzespołów w elektronice

©

Udostępnij:

Mycie podzespołów elektronicznych jest oczywistą częścią procesów wytwarzania i serwisu produktów tej branży. Celem procesu mycia jest przede wszystkim usunięcie pozostałości, które mogłyby prowadzić do wytworzenia ścieżek dla prądów pełzających. Mycie jest wymagane zarówno przed montażem lub lutowaniem elementów, jak i na etapie końcowym, celem usunięcia nadmiaru kleju, topnika lub pasty lutowniczej. Nawet w procesach No-Clean topniki zawierają pewną ilość suchej masy w postaci żywic i aktywatorów, które nagromadzone powodują problemy z adhezją warstw ochronnych. Niezbędne jest zatem użycie także i tutaj środków czyszczących.

Środki myjące stosowane w elektronice dzielą się na dwie główne kategorie: rozpuszczalnikowe i wodne. Środki na bazie rozpuszczalników mogą z kolei przynależeć do grupy zmywaczy palnych bądź niepalnych. Spośród zmywaczy niepalnych należy rozróżnić środki na bazie rozpuszczalników chlorowcopochodnych i bezchlorowcowych. Do środków rozpuszczalnikowych, które znalazły powszechne uznanie, należą preparaty firmy Electrolube, takie jak FLU do usuwania resztek topnika, czy produkty firmy CRC z serii Kontakt Chemie, takie jak Kontakt IPA do usuwania smarów i tłuszczów oraz Kontakt PCC - również do usuwania pozostałości topnika.
Środki wodne są niepalne, mniej toksyczne i nieszkodliwe dla środowiska poprzez redukcję emisji rozpuszczalników. Tutaj na uwagę zasługują produkty firmy Electrolube z serii Safewash 2000 do usuwania smarów, topników, past i klejów SMT.
Wybór środka czyszczącego przez producenta jest podyktowany nie tylko jego efektywnością i względami ekologicznymi, ale bardzo często także rodzajem dostępnego wyposażenia, np. płuczek ultradźwiękowych lub urządzeń zanurzeniowo-natryskowych. Użycie środków wodnych jest zwykle bardziej czasochłonne; wymagane są tu bowiem dwie fazy płukania i dodatkowo jeszcze faza suszenia, która w przypadku środków rozpuszczalnikowych praktycznie nie istnieje.
Dobór środków czyszczących ma również bezpośredni związek z rodzajem zanieczyszczeń.
Rozróżniamy zanieczyszczenia niejonowe oraz jonowe. Zanieczyszczenia niejonowe, takie jak żywice, oleje czy smary, są ze swojej natury nieprzewodzące, mają tym samym własności izolujące. Zanieczyszczenia tego rodzaju są jednak przyczyną problemów z przyczepnością masek lutowniczych i lakierów ochronnych. Zanieczyszczenia jonowe, stanowiące pozostałości polutownicze, obniżają niezawodność komponentów poprzez wytworzenie ścieżek dla prądów pełzających.
W zależności od rodzaju zanieczyszczeń stosuje się różne metody kontroli ich obecności.
Dla oszacowania ilości pozostałości niejonowych stosuje się spektroskopię w podczerwieni i UV, chromatografię cieczową, mikroskopię elektronową lub rentgenowską analizę mikrozakresową. Z uwagi na to, że metody te wymagają kosztownego wyposażenia, które dodatkowo wymaga znacznej konserwacji, są raczej rzadko stosowane. W przypadku pozostałości jonowych ogólnie akceptowaną i szybką metodą jest pomiar oporu ekstraktów rozpuszczalnikowych. Ponieważ jednak część pozostałości jest nierozpuszczalna, metoda ta jest niezbyt dokładna. Nie daje ponadto żadnych informacji odnośnie do natury i miejsca zanieczyszczeń. Można dodatkowo stosować pomiar oporu powierzchniowego czy chromatografię jonową. Metody te jednak, jako drogie i czasochłonne, stosowane są rzadko.
Ogólnie stosowanym i uznanym wzorcem międzynarodowym w tym zakresie jest norma przemysłowa IPC-TM-650.
www.semicon.com.pl



Udostępnij:

Drukuj




Aneta Głodowska




TOP w kategorii






Chcesz otrzymać nasze czasopismo?
Zamów prenumeratę
Zobacz również