We współczesnych technikach wytwarzania pojawia się coraz więcej tworzyw i powłok o niskiej energii powierzchniowej, co utrudnia klejenie. Nie zawsze pomagają nowoczesne formuły klejów dwuskładnikowych. Także obróbka mechaniczna nie w każdym przypadku polepsza sytuację, a wręcz może ją skomplikować. Przy produkcji na dużą skalę i w powtarzalnych sytuacjach dobrym rozwiązaniem jest np. plazmowa aktywacja powierzchni. W innych przypadkach pozostają różnego rodzaju aktywatory/primery, co jednak ma istotną wadę – zawierają one toksyczne związki lotne. Od strony użytkowej określić należy, jakie ma być połączenie (elastyczne – sztywne) i w jakich warunkach będzie pracowało (zakres temperatur, czynniki atmosferyczne, chemikalia, wibracje itp.). Przy łączeniu różnych materiałów należy sprawdzić, co będzie się działo z połączeniem i łączonymi elementami przy cyklicznych zmianach temperatur (rozszerzalność) i obciążeń (zmęczenie). Biorąc pod uwagę powyższe czynniki, musimy uwzględnić zakres obciążeń na projektowane połączenie. W zależności od tego wybieramy klej o odpowiednich parametrach. Ostateczną weryfikacją wybranego rozwiązania zawsze powinny być testy wytrzymałościowe i klimatyczne.