Seminarium organizowane przez ITA to doskonała okazja do wymiany informacji oraz doświadczeń w zakresie wykorzystywania najnowocześniejszych technologii wpływających na poprawę jakości wyrobów. W trakcie wydarzenia poruszane będą również tematy związane ze skanowaniem odlewów z wykorzystaniem optycznych laserowych skanerów 3D. Seminarium odbędzie się w trakcie XXI Międzynarodowych Targów Technologii dla Odlewnictwa METAL organizowanych w Kielcach w sali konferencyjnej GAMMA.

Powiązane firmy

Prezentowane rozwiązania produktowe:

- Rentgenowski system inspekcyjny X Cube firmy GE wyposażony w lampę 320 kV - wszechstronny system rentgenowski Seifert x|cube do inspekcji w czasie rzeczywistym 2D z opcją tomografu 3D. Swoje zastosowanie znajduje nie tylko podczas inspekcji ważnych z punktu bezpieczeństwa odlewów w przemyśle samochodowym i lotniczym. Stosuje się go we wszystkich dziedzinach przemysłu, w których występuje potrzeba wykonywania szybkiej i efektywnej inspekcji rentgenowskiej odlewów, struktury spoin, tworzyw sztucznych, ceramiki czy stopów specjalnych. Możliwe jest jego wykorzystanie na etapie produkcji, kontroli materiałów przychodzących, jak również analizy przyczyny awarii. Mocna konstrukcja oraz oprogramowanie zapewniające bezpieczeństwo są idealne dla szybko rozwijających się obszarów przemysłu. System inspekcji Seifert jest teraz szybszy, bardziej elastyczny i prostszy w użyciu, oferując opcje tomografii komputerowej podczas gdy radioskopia 2D jest w stanie dać jasne wyniki.

- Skaner przestrzenny HandyScan firmy Creaform - linia skanerów HandySCAN to lekkie i proste w obsłudze ręczne skanery firmy Creaform. Przeznaczone do wykonywania szybkich pomiarów obiektów trójwymiarowych w celach inspekcyjnych oraz inżynierii odwrotnej. Działają w oparciu o technologie laserową co umożliwia skanowanie powierzchni obrobionych, trudnych do zeskanowania skanerami działającymi w oparciu o technologię światła białego. Posiadają dużą rozdzielczość i dokładność co klasyfikuje je w kategorii skanerów metrologicznych.

Program seminarium 20-21 wrzesień 2016:

10:00 - 10:15 - POWITANIE I PREZENTACJA ORGANIZATORA FIRMY ITA
10:15 - 10:45 - WYKORZYSTANIE KABINY RENTGENOWSKIEJ X-CUBE W BADANIU ODLEWÓW
10:45 - 11:15 - WYKORZYSTANIE SKANERÓW CREAFORM W BADANIU ODLEWÓW
11:15 - 11:30 - PRZERWA KAWOWA
11:30 - 12:00 - DEVELOPMENT FOR 2D INSPECTION AND 3D CT INSPECTION FOR FOUNDRY PRODUCTION
12:00 - 12:30 - WYKORZYSTANIE TOMOGRAFII RENTGENOWSKIEJ W BADANIACH ODLEWÓW
12:30 - 12:50 - PRAKTYCZNE WYKORZYSTANIE URZĄDZENIA V|TOME|X S 240 W BADANIU ODLEWÓW
12:50 - 13.00 - PODSUMOWANIE / ZAKOŃCZENIE SEMINARIUM CZĘŚCI TEORETYCZNEJ ZAPROSZENIE DO CZĘŚCI PRAKTYCZNEJ NA STOISKU FIRMY ITA
13:00 - 15:00 - ZAJĘCIA PRAKTYCZNE Z WYKORZYSTANIEM SYSTEMU X|CUBE NA STOISKU FIRMY ITA, PAWILON E, STOISKO NR 12

Więcej informacji na stronie: www.ita-polska.com.pl/seminaria

MM Magazyn Przemysłowy jest patronem wydarzenia.

Źródło: ITA spółka z ograniczoną odpowiedzialnością Sp. k.